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更新時間:2026-06-09
瀏覽次數(shù):24北崎國際貿(mào)易(北京)有限公司 供貨
北崎國際貿(mào)易(北京)有限公司 供貨
頂瑞科技(蘇州)有限公司主要從事半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備及精密自動化裝備的研發(fā)、制造與銷售,屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)備/配套供應(yīng)商。其核心產(chǎn)品包括全自動切筋成型系統(tǒng)、模具封裝設(shè)備、自動沖切成型系統(tǒng)等,服務(wù)于集成電路、分立器件及LED封裝領(lǐng)域。
主要工藝涉及:
模具封裝工藝:通過傳遞模塑技術(shù)對芯片進(jìn)行樹脂密封,保護(hù)內(nèi)部電路,涉及模具加熱、注塑壓力控制等。
切筋成型工藝:完成塑封后的引線框架去廢料(切筋)、引腳彎折定型(成型),實(shí)現(xiàn)成品分離,需高精度沖切模具與伺服驅(qū)動技術(shù)。
自動化上下料與傳送:采用視覺定位、機(jī)械手搬運(yùn)、氣動/伺服控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)材料在封裝、后固化、電鍍等工序間的自動流轉(zhuǎn)。
該公司專注于半導(dǎo)體后道封裝與測試環(huán)節(jié)的精密機(jī)械設(shè)計(jì)、模具開發(fā)及整線自動化集成,工藝核心圍繞精密沖壓、熱塑成型、自動控制,以提升封測效率與成品率。
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