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更新時間:2026-06-15
瀏覽次數(shù):22北崎國際貿(mào)易(北京)有限公司 供貨
北崎國際貿(mào)易(北京)有限公司 供貨
上海晶品眾半導(dǎo)體專注于功率器件與模擬集成電路的晶圓代工,特色在于特種工藝。其核心業(yè)務(wù)包括:
主要產(chǎn)品:功率MOSFET、IGBT、BCD(雙極-互補金屬氧化物半導(dǎo)體-雙擴散漏金屬氧化物半導(dǎo)體)器件,以及電源管理芯片。產(chǎn)品主要服務(wù)于汽車電子、工業(yè)控制和快充等領(lǐng)域。
關(guān)鍵工藝:采用溝槽柵(Trench)、場截止(Field Stop) 技術(shù),以及薄晶圓背面工藝(減薄、背面注入、激光退火)。同時具備金屬硅化物阻擋層(SAB)、多晶硅高阻等特色模塊,以優(yōu)化器件導(dǎo)通電阻和耐壓能力。
核心設(shè)備:光刻(I-line/深紫外步進式光刻機)、等離子刻蝕(硅深槽刻蝕機)、離子注入(高能/中束流)、化學(xué)氣相沉積(TEOS氧化層、多晶硅)、物理氣相沉積(金屬濺射),以及背面專用的減薄機、快速熱處理設(shè)備(RTP) 和激光退火設(shè)備。
總體來看,該公司并非追求先進邏輯制程,而是深耕功率半導(dǎo)體的特殊工藝與背面加工能力,屬于國內(nèi)特色工藝晶圓代工的重要參與者。
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